芯片和半导体是相辅相成的,很多投资者经常把它们混在一起。事实上,芯片和半导体之间存在一些差异,主要表现在:
半导体是一类材料的统称。半导体可分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器。大多数半导体产品是集成电路。芯片是半导体中的重要器件,通常制作在半导体晶片表面。
半导体处于整个电子信息产业链的顶端,是各类电子终端产品运行的基础。广泛应用于PC、手机和平板电脑、消费电子、工业和汽车。例如,通富微电子、威尔、北京郑钧、紫光国威和赵一创新都是主营业务为半导体的上市公司。
我国强调“科技强国”,半导体设备和材料处于产业链上游;芯片是必不可少的一部分,所以无论是半导体股票还是芯片股票都具有很高的投资价值。
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